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  • 頻譜分析儀的使用技巧

    2016-12-28 一、什么是頻譜分析儀:在頻域內分析信號的圖示測試儀。以圖形方式顯示信號幅度按頻率的分布,即X軸表示頻率,Y軸表示信號幅度。二、原理:用窄帶帶通濾波器對信號進行選通。三、主要功能:顯示被測信號的頻譜、幅度、頻率。可以全景顯示,也可以選定帶寬測試。四、測量機制:1、把被測信號與儀器內的基準頻率、基準電平進行對比。因為許多測量的本質都是電平測試,如載波電平、A/V、頻響、C/N、CSO、CTB、HM、CM以及數字頻道平均功率等。2、波形分析:通過107選件和相應的分析軟件,對電視的...
  • 直流電源選用要點/N種方法

    2016-12-12 直流電源選用要點:1)220V和110V直流系統應選用蓄電池組。48V及以下的直流系統,可選用蓄電池組,也可選用由220V或110V蓄電池組供電的電力用直流電源變換器(DC/DC變換器)。2)供電間隔較遠的輔佐車間,當需要直流電源時,宜獨立設置直流系統。3)蓄電池組正常應以浮充電方法工作。4)鉛酸蓄電池組不宜設置端電池;鎘鎳堿性蓄電池組宜減少端電池的個數。直流系統標稱電壓:(1)控制負荷的直流系統宜選用110V。(2)動力負荷的直流系統宜選用220V。(3)控制負荷和動力負荷...
  • 銷售泰克 370A 晶體管測試儀

    2016-08-11 半導體特性曲線圖示儀CS-3000系列(符合UL規格)TOPzui大峰值電壓:3000V(高電壓模式,適合所有型號)zui大峰值電流:1000A(CS-3300高電流模式)所有型號均支持漏電流(LEAKAGE)測試模式(光標分辨率:1pA)USB接口(保存屏幕圖像和設置條件)LAN接口(遠程控制)產品系列產品名稱型號備注主機半導體特性曲線圖示儀CS-31003000V/無高電流模式-CS-301/CS-500半導體特性曲線圖示儀CS-32003000V/400A(高電流模式)...
  • 半導體曲線測試儀CS5100,cs3000,cs10000

    2016-08-11 半導體特性曲線圖示儀CS-3000系列(符合UL規格)功能觀察I-V曲線以及電壓和電流的應用波形電流和電壓脈沖在高電流模式下的應用應用電流和電壓的脈沖寬度以及測量點額定可設定為50-400μs之間(CS-3200和CS-3300)。MOSFET“電流”和“電壓”特性測量示例可選擇“掃描類別”(SWEEPTYPE)“掃描類別”包括“下”(DOWN)、“上”(UP)和“定制”(CUSTOM)(所有模式)。如“定制”模式,可以掃描值之間的范圍。CS-800半導體參數搜索(可選)該主...
  • 半導體特性曲線圖示儀 CS-3000系列

    2016-08-11 半導體特性曲線圖示儀CS-3000系列(符合UL規格)TOPzui大峰值電壓:3000V(高電壓模式,適合所有型號)zui大峰值電流:1000A(CS-3300高電流模式)所有型號均支持漏電流(LEAKAGE)測試模式(光標分辨率:1pA)USB接口(保存屏幕圖像和設置條件)LAN接口(遠程控制)產品系列產品名稱型號備注主機半導體特性曲線圖示儀CS-31003000V/無高電流模式-CS-301/CS-500半導體特性曲線圖示儀CS-32003000V/400A(高電流模式)...
  • 汽車工業

    2016-08-11 汽車工業BMCI生產了一系列的產品以滿足汽車制造業的廣泛應用需求;在汽車制造業中,應用塑料時往往要求在高溫的條件下產品依舊有著*的外形及尺寸穩定性。而BMC正是以更低的成本為運輸行業提供另一選擇,從而取替了金屬以及高價的熱塑性塑料。BMC的品質優異,更能為設計工程師節省成本,使他們真正立于不敗之地!GM公司的3800閥門蓋(BMC685)就是使用該材料替代了壓鑄鋁材件。目前它被使用在九種以上不同的設計上,同時間更應用在汽車業中zui長的客運車發動機蓋上。自八十年代中期開始,B...
  • 導熱膏

    2016-08-11 導熱膏特性單一相態類似糊狀的導熱界面材料長時間暴露在高溫環境下也不會硬化*的填充料和黏結劑組合,可使導熱性能zui大化不含毒性和對環境安全電絕緣應用半導體塊和散熱器電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等高性能中央處理器及顯示卡處理器自動化操作和絲網印刷依美產品篇號顏色導熱率(W/m-K)工作溫度(℃)RoHSPDF資料下載E-Grease870灰7.00.0741.98-40~160E-Grease880白5.50.0881.26-40~160
  • LED應用

    2016-08-11 LED應用典型應用產品-LEDLamp固晶-高功率LED固晶-環氧樹脂銀膠-高導熱環氧樹脂銀膠-回流焊用SMDLED銀膠產品型號描述特性粘度(cps)@25℃固化條件DA-5990高功率芯片粘接銀膠20W/mK高導熱率、快速固化12K150℃30minsDA-5991-1高功率芯片粘接銀膠25W/mK超高導熱率、良好導電性11.5K150℃30minsDA-5991-2高功率芯片粘接銀膠40W/mK超高導熱率、良好導電性10K150℃30minsDA-5045高功率芯片粘接銀...
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